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拟投600亿在青岛建芯片工厂?富士康称金额不实

作者:admin| 发布时间:2020-07-22 21:23| 点击数:

金游娱乐报道,富士康回应了关于青岛芯片封装和测试项目的猜测。
 
7月22日,富士康计划在青岛建立一个先进的芯片封装和测试工厂,该工厂最近刚刚破土动工。该厂计划投资600亿元,为5G芯片和人工智能相关设备提供先进的封装和测试技术。
 
在报道中,消息人士称,根据计划,项目完成后,设计月生产能力为3万片12英寸晶圆。
 
对此,富士康回应了金游娱乐:“金额不真实,具体信息以官方新闻签字为准。”
 
值得注意的是,当天下午,《电子时报》对富士康在该厂的投资额进行了修正,修正后的报告显示该厂的投资额为15亿元。
 
据富士康向金游娱乐提供的信息,今年4月15日,青岛西海岸新区和富士康科技集团以在线视频的形式推出了“云签约”活动,富士康半导体高端封装测试项目正式落户。该项目计划今年开工建设,2021年投产,2025年投产。富士康没有公布该项目的具体投资额。
 
据青岛西海岸新区与富士康4月15日联合发布的签约消息,富士康半导体高端封装测试项目由富士康科技集团和福星控股集团有限公司共同投资,将采用世界领先的高端封装技术,对目前需求迅速的5G通讯、人工智能等应用芯片进行封装。该项目将拓展青岛西海岸新区的集成电路产业链,促进新区乃至青岛的集成电路产业转型升级,有助于优质的经济社会发展。
 
根据今年5月青岛西海岸新区公共资源交易网发布的高端包装检测厂项目(总承包)《公告》,高端包装检测厂项目(总承包)计划总投资金额为5.35亿元。根据公告中的项目概述,招标项目一期总建筑面积约为77,527 ,其中洁净室面积约为6,000平方米,达到12英寸芯片封装测试3万片/月的能力,封装形式为5G射频前端模块扇出系统集成封装(FO-SiP)。